Trenz Electronic GmbH

BGA Heat Sink for Trenz Electronic Module TE0724-04, 17 x 17 x 17.5 mm (ATS-X50170P-C1-R0)

High Performance maxiFLOW/superGRIP Heat Sink BGA Aluminum, Top Mount


Numero di variazione (MEPA): VAR-827001460


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ID articolo 101238
Condizione
ID della variazione 3432
Modello ATS-X50170P-C1-R0
Produttore Trenz Electronic GmbH
Paese di produzione
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